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[期刊论文] 作者：孟祥瑞,高秉阳,曹志强,
来源：特种铸造及有色合金 年份：2021
利用同步辐射X射线研究了电场作用下Cu/Sn/Cu扩散偶的界面扩散行为及微观组织演变.分别在无电流、双向脉冲电流和直流电流作用下探究了Cu6Sn5的生长动力学.结果 发现,双向脉冲电场可以显著抑制Sn/Cu界面Cu6Sn5的生长,迫使Cu6Sn5在Sn焊料中以板条状析出.而直流电......
[期刊论文] 作者：曹志强, 周弈, 闫光远, 高秉阳,,
来源：武汉科技大学学报 年份：2018
采用直接冷却铸造法制备7050/3003铝合金复合铸坯,随后对其进行均匀化退火处理。使用扫描电镜、电子探针、维氏硬度仪等对铸坯界面进行组织性能分析,探究熔体浇铸温度及热处...
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