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[期刊论文] 作者：罗元,魏体伟,,
来源：数字通信 年份：2011
介绍了近年来国内外LED照明散热技术的研究进展,结合ANSYS软件对大功率LED的散热进行仿真分析,重点对LED的散热结构进行研究,认为散热结构的优化设计是LED散热研究的关键。...
[期刊论文] 作者：罗元,魏体伟,王兴龙,,
来源：半导体光电 年份：2012
对LED的导散热理论进行了研究,推导出了倒装焊LED芯片结温与封装材料热传导系数之间的关系。通过分析倒装焊LED的焊球材料、衬底粘结材料和芯片内部热沉材料对芯片结温的影响...
[期刊论文] 作者：李轶楠,蔡坚,王德君,王谦,魏体伟,,
来源：电子工业专用设备 年份：2012
研究了孔径40μm的硅通孔铜电镀填充工艺,通过改善电镀工艺条件使得孔径40μm、孔深180μm的硅通孔得以填充满。首先,在种子层覆盖以及电镀液相同条件下通过改变电镀电流密度...
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