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[学位论文] 作者:鲍全顺, 来源:浙江大学 年份:2023
氮化镓(GaN)材料因禁带宽度大、临界击穿电场高等特点,是第三代半导体材料的代表,被广泛应用于消费电子、射频通信等领域,满足日益增长的高频、高功率密度和高效率的需求。GaN增强型高电子迁移率晶体管(E-HEMT)含Al GaN/GaN异质结形成的二维电子气(2DEG),电子饱和速度......
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