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[期刊论文] 作者：麦家儿,,
来源：城市轨道交通研究 年份：2005
介绍了广州地铁3号线支线与主线交叉重叠段的情况,讨论了位于下方的支线石体区间的不同断面支护方案和施工铺助措施,以及位于上方的主线林体区间施工时的爆破方案及实施爆破...
[期刊论文] 作者：麦家儿,,
来源：城市轨道交通研究 年份：2012
以佛山市越秀星汇云锦商业中心项目邻近已运营的广佛线桂城站及桂城站—南桂路站区间隧道为背景,采用Midas/GTS有限元软件,对该商业中心项目的基坑工程建立三维数值分析模型...
[期刊论文] 作者：麦家儿,
来源：城市建设理论研究 年份：2012
摘要：介绍广州地铁九号线清高区间轨排井的支护结构设计, 在地质条件不能满足锚索施工的情况下, 在主体结构侧墙上设置水平梁和壁柱, 在拆撑后能形成抵抗水土压力的可靠结构，满足轨排施工需要预留较大孔洞的需要, 可为类似支护工程提供参考。 关键词：轨排井中间......
[期刊论文] 作者：刘胜利,麦家儿,游杰,,
来源：隧道建设 年份：2009
针对广州地区地铁盾构施工端头井加固现状,介绍砂土地层盾构端头加固的主要方法和基本要求、加固体强度和稳定性的验算模式,结合某具体工程的地层条件,对加固效果进行了核算...
[期刊论文] 作者：麦家儿,吴廷,丁鑫锐,,
来源：电子制作 年份：2013
固晶材料是LED器件重要的组成部分,对LED器件的各方面性能产生重要的影响。本文围绕固晶材料的胶量和种类,在其对芯片与基板结合强度的影响、对初始光通量以及光衰的影响、以...
[期刊论文] 作者：麦家儿,章金惠,欧叙文,
来源：光源与照明 年份：2021
UV特别是UVC LED,由于其波长对有机材料存在一定程度的影响,且部分用途特殊,因而市场上一般的封装形式主要在带杯的支架上,通过采用抗UV的硅胶把石英玻璃和支架黏结在一起。文章采用不同胶量对玻璃和支架进行黏结后,对各胶量的封装器件进行可靠性对比分析,从良......
[期刊论文] 作者：章金惠, 袁毅凯, 麦家儿,,
来源：中国照明电器 年份：2004
光除了提供光亮,刺激视觉形成外,还会对人的生理、心理等方面产生显著影响,促使功能照明向健康照明发展。本文结合光在视觉和非视觉两个方面的研究进展,分析短波蓝光的危害及...
[期刊论文] 作者：夏勋力,麦家儿,唐永成,,
来源：电子与封装 年份：2012
众所周知,热塑性LED支架气密性不佳,容易造成器件吸湿失效,降低了器件的可靠性。文章围绕LED支架的气密性,从TOP LED常用热塑性支架的结构、热塑性树脂与铜引线框架两相的结...
[期刊论文] 作者：麦家儿,章金惠,吴灿标,,
来源：中国照明电器 年份：2020
紫外LED由于波长对有机材料会存在一定程度的影响,且部分用途特殊,市场上呈现出多种不同的紫外LED封装形式.围绕平面玻璃封装、硅胶平面封装、平面玻璃填胶封装、球状透镜封...
[会议论文] 作者：余彬海,夏勋力,李程,麦家儿,
来源：第八届中国国际半导体照明论坛 年份：2011
根据目前市场上TOP LED支架的制造技术相对成熟，改进空间有限以及可靠性问题较多的现状，提出了一种全新结构的TOP LED方案，具体介绍了这种新型TOP LED的结构及优势特点和相...
[期刊论文] 作者：裴行凯, 麦家儿, 何冠鸿, 郭佳奇,,
来源：广东土木与建筑 年份：2019
装配式地铁车站结构接头连接方式能很大程度上决定装配式结构的整体力学性能。以广州某装配式地铁车站项目为背景,采用钢板焊接及钢筋接驳器套筒连接的方式,对装配式地铁车站...
[期刊论文] 作者：麦家儿,卢晓智,何冠鸿,裴行凯,
来源：结构工程师 年份：2021
梁腹开洞式梁结构作为一种地面建筑较为常用的结构形式,在地铁车站中并无应用的先例。某地铁车站内部分管线拟在顶板横梁所开的孔洞内通过,为满足该地铁管线的穿孔要求,顶板...
[期刊论文] 作者：麦家儿,卢晓智,何冠鸿,裴行凯,
来源：建筑结构 年份：2021
提出了一种能够适用于内支撑系统的装配式地铁车站施工方案,并对其支撑、腰梁及地下连续墙节点进行了静载足尺试验,对比了腰梁与连续墙之间采用钢板连接及接驳器连接两种不同连接方式下节点的整体力学性能.结果表明:采用两种不同连接方式的节点最终破坏方式较接......
[期刊论文] 作者：何冠鸿, 翟利华, 卢晓智, 麦家儿, 南春子,,
来源：中国标准化 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[会议论文] 作者：Xia Xu-li,夏勋力,Yu Binhai,余彬海,Mai Jiaer,麦家儿,
来源：第十三届全国LED产业发展与技术研讨会 年份：2012
TSP支架作为最新出现的第三代支架，代表了LED半导体器件支架的发展方向。本文详细介绍了TSP支架的构成材料、成型工艺，再从支架气密性上比较了新型TSP支架和传统TPP支架的差异，后对TSP支架与传统TPP支架结构做扫描电镜分析及红墨水示踪比对实验，实验结果表明TSP支架......
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