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[期刊论文] 作者：黄于晋,封令俊,
来源：市场周刊·理论版 年份：2020
微组装关键工艺发展到今天已经相当成熟,它主要被应用于关键设备工程化技术平台上,且拥有自身相对独立的、 先进的未组装设备技术规范标准。文章中将简单分析当前微组装工艺...
[期刊论文] 作者：封令俊,黄于晋,
来源：电子测试 年份：2021
本文分析现代电装作业存在的库存管理、最短路径以及CAK车间生产流水线问题,建立标准化物资采购周期流程,引入GA中交叉和变异进化策略,实现现代电装作业效率提升路径算法设计。实验结果表明,设计的现代电装作业效率提升路径算法能够有效提高现代电装作业效率,加......
[期刊论文] 作者：封令俊,黄于晋,
来源：电子乐园 年份：2021
电子产品的微组装技术发展快速,它为电子产品不断更新换代提供技术支持,使得产品本身不断呈现小型便携化、精密化、安全稳定运行进步趋势。在本文中就尝试讨论了电子产品中 T/R 组件的微组装工艺流程与技术对策,然后对微组装技术的未来发展趋势提出相关分析与建......
[期刊论文] 作者：季春涛,张世明,韩伟斌,罗小依,朱跃,黄于晋,
来源：航天制造技术 年份：2020
为选择一款适用于航空航天等高质量要求领域的1553B数据总线连接器,分析了压接性电连接器和吹焊型电连接器的结构特点和电缆组件制作工艺,对比了两款连接器电缆的制作难点和...
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