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[学位论文] 作者：黄春跃,,
来源： 年份：2007
采用表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)形成的焊点的可靠性是SMT产品的生命。焊点组装故障检测与组装质量的控制技术是保障SMT产品质量和可靠性的关键技术。在组装...
[学位论文] 作者：黄春跃,,
来源：重庆大学 年份：2004
靶向给药系统(targeting drug delivery system, TDDS)是第四代药物输送系统。按靶向的源动力可以分为主动靶向制剂、被动靶向制剂、前体靶向药物。其中的主动靶向制剂是利用...
[期刊论文] 作者：黄春跃,,
来源：现代制造技术与装备 年份：2019
在我国制造业快速发展过程中,模具加工精密度能够直接影响模具制造整体效果,为了确保整个模具加工质量和水平,必须要运用新技术新方法对模具制造进行全面创新与优化.随着信息...
[期刊论文] 作者：黄春跃,,
来源：科技致富向导 年份：2010
数控车床又称为CNC车床,即计算机数字控制车床,是目前国内使用量最大,覆盖面最广的一种数控机床,约占数控机床总数的25%。因此,如何合理使用数控车床就显得尤为重要,本文就此...
[期刊论文] 作者：黄春跃,,
来源：桂林电子科技大学学报 年份：2008
电子制造业飞速发展，对微电子制造工程人才培养模式，提出了培养具有创新精神和实践能力的毕业生的新要求，为适应这一要求，对微电子制造工程人才培养模式创新实验区建设进行了探索......
[期刊论文] 作者：黄春跃,
来源：中国科技纵横 年份：2010
旋转机械是各种类型机械设备中数量最多、应用最广泛的一类机械，如果一旦出现故障将造成巨大的经济损。机械振动是一种十分普遍的现象，用现代仪器测量，能揭示其真实面目。本文简......
[期刊论文] 作者：江平,黄春跃,,
来源：电子工艺技术 年份：2014
基于DFM集成板级协同设计是在并行工程的指导下,将产品设计与产品制造、装配过程相集成的一种实用技术。介绍了DFM软件导入后的高阶应用,在产品开发中集成DFM协同设计包含板...
[期刊论文] 作者：李天明,黄春跃,,
来源：桂林电子工业学院学报 年份：2006
针对某高密度组装板级电路模块建立了5种不同芯片布局的有限元热分析模型;基于热分析理论并采用AN SY S软件,对各种不同芯片布局条件下的温度场分布进行了分析。结果表明:不...
[期刊论文] 作者：黄春跃,李达钧,
来源：桂林电子工业学院学报 年份：2000
Ｓｕｒｆａｃｅ Ｅｖｏｌｖｅｒ软件是基于最小能量原理和有限元数值分析方法，针对表面成形演变过程分析的一般问题用Ｃ语言编写而成，是一种通用型软件工具。在材料科学领域中可用于确定材料的表面形状。确定......
[期刊论文] 作者：黄春跃,陈文教,,
来源：安全与健康 年份：2009
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[期刊论文] 作者：黄春跃 陈文教,
来源：安全与健康 年份：2009
小学生安全歌...
[会议论文] 作者：王昀,黄春跃,
来源：第十三届全国机械设计年会 年份：2007
本文建立了两种不同结构的通信机柜有限元分析模型,采用子空间法对通信机柜进行了模态分析,确定了通信机柜的前6阶固有频率和振型,对两种不同立柱截面结构的通信机柜的动态性...
[期刊论文] 作者：黄春跃,陈文教,,
来源：安全与健康 年份：2009
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[期刊论文] 作者：黄春跃,吴兆华,,
来源：湘潭师范学院学报(自然科学版) 年份：2008
微电子制造工程专业是理论性与实践性都很强的一门学科，实验教学对该专业合格人才的培养至关重要。结合微电子制造工程专业课程体系，以SMT工艺为中心对实验课程体系构建进行了......
[期刊论文] 作者：黄春跃,周德俭,
来源：电子工艺技术 年份：2000
基于最小能量原理和焊点形态理论，以方形扁平封装器件（ＱＦＰ）焊点为例建立了细微间距（ＦＰＴ）器件焊点形态成形模型，运用有限元方法预测了ＱＦＰ焊点形态，并运用该模型和有限元方法对ＱＦＰ器件焊点三维形态......
[期刊论文] 作者：何伟, 黄春跃, 梁颖,,
来源：机械强度 年份：2019
建立了微流道低温共烧陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)基板多芯片组件有限元分析模型并对其进行了热仿真分析。分析了不同微流道结构、微流道直径和流体流速对...
[期刊论文] 作者：韦何耕, 黄春跃,,
来源：焊接学报 年份：2018
对叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array package,PBGA)焊点在随机振动条件下的可靠性进行了研究.通过模态分析,提取固有频率和振型,接着进行随机振动分析,得到叠层PBGA...
[会议论文] 作者：黄春跃,周德俭,
来源：中国电子学会电子机械工程分会第四届学术年会 年份：2000
本文基于最小能量原理和焊点形态理论,建立了CCGA(Ceramic Column Grid Array陶瓷柱栅阵列)器件焊点形态成形模型,运用有限元方法预测了CCGA焊点形态,并运用该模型和有限元方...
[会议论文] 作者：黄春跃;周德俭;,
来源：首届全国电子元器件应用技术研讨会 年份：2000
该文基于最小能量原理建立了SMT矩形焊盘与圆形焊盘的焊点桥接模型，并运用该模型分析了钎料体积、焊盘中心距、接触角、钎料密度等工艺参数对桥接的影响，结果表明钎料体积、焊......
[期刊论文] 作者：王斌,黄春跃,李天明,,
来源：电子元件与材料 年份：2011
建立了片式元器件带空洞无铅焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下空洞位置和空洞面积对焊点热疲劳寿命的影响。结果表明：热循环加载条件下空洞位置和空洞面积显著影响......
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