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[期刊论文] 作者：周庆萍,黄琪煜,陆峰,,
来源：电子与封装 年份：2008
随着半导体制造技术推进到更加先进的深亚微米技术，电浆已被越来越广泛的应用在半导体的制造过程中。由于电浆环境充斥着高能量的粒子和带电的离子及电子，所以对半导体元件结构......
[期刊论文] 作者：濮玉兵, 黄琪煜, 程秀兰,,
来源：电子与封装 年份：2009
硅麦克风在消费类电子产品中成功应用,近年来得到了迅猛发展。硅麦克风的封装工艺由于MEMS的特殊结构和封装材料的特殊性,与常见IC封装有许多不同点。其中引线键合工序由于所...
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