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[期刊论文] 作者：黄美权,
来源：资源导刊：行政综合版 年份：2013
案例1987年,A市按照＂旧城改造＂方案对该市某地段进行了整体改造,改造后所建的商业店铺公开向社会出售。房管局随即为购买店铺的商户办理了用途为＂营业房＂的《房屋所有权证》。商......
[期刊论文] 作者：王庆娟, 黄美权, 徐长征, 郑茂盛,,
来源：热加工工艺 年份：2006
研究了均匀化处理、固溶时效、冷变形时效等对铬青铜显微组织和性能的影响。结果表明：均匀化处理可有效改善铬在铜基体中的分布；铬青铜的最佳固溶工艺为：1000℃保温1 h后水淬；较......
[期刊论文] 作者：王庆娟,徐长征,黄美权,郑茂盛,,
来源：功能材料 年份：2007
Cu-Cr合金是一种很好的时效强化型合金,其性能主要取决于Cr在Cu基中的分布。对Cu-0.2Cr合金研究发现,当Cr固溶于铜中时硬度和导电性最低,通过时效后的衍射和性能分析,析出相...
[期刊论文] 作者：叶德洪,宗飞,刘赫津,黄美权,王杨,,
来源：电子工艺技术 年份：2011
Au引线键合是电子封装中应用广泛的芯片互连技术,剪切推球测试是评价引线键合球焊点质量和完整性的主要方法之一。利用未热老化和热老化不同时间的Au球键合试样,通过试验和数...
[期刊论文] 作者：宗飞,黄美权,叶德洪,苏庆侠,刘赫津,,
来源：电子工业专用设备 年份：2011
引线键合是电子封装中最常用的IC互连方法,其在键合过程中及键合完成后具有固相焊接的特征。将键合过程分为冲击、接触和键合三阶段,并联系实际键合机台的基本键合时序,发现...
[期刊论文] 作者：宗飞,黄美权,张汉民,刘赫津,孙娟,张天喆,,
来源：电子与封装 年份：2011
勾线拉力测试是评估引线键合质量的一种主要方法,同时影响测试结果的因素有很多。文章通过理论分析和实际测量,发现封装结构、线弧高度和勾线位置对第一焊点的勾线力有显著影...
[期刊论文] 作者：黄美权,徐长征,蓝钢华,李红春,刘生福,郑茂盛,,
来源：金属功能材料 年份：2005
近20年来超弹性合金在机械和电子行业得到了广泛应用,但关于其性能的研究工作主要集中在丝材单向加载条件下,而对于复杂加载情况则涉及较少.本文研究了超弹性合金在轴对称加...
[会议论文] 作者：徐长征,李金斗,郑茂盛,王庆娟,黄美权,贾庆明,
来源：2006年全国博士生学术论坛——材料科学分论坛 年份：2006
本文对ECAP制备超细晶铜合金的应变控制循环应力-应变响应、Coffin-Manson疲劳寿命曲线和疲劳后的表面形貌进行了研究。结果表明，超细晶铜的低周疲劳寿命明显低于粗晶铜,主要归因于超细晶铜的循环软化和应变局部化,同时详细讨论了循环变形时应力-应变响应特征和......
[期刊论文] 作者：徐长征,王娟,黄美权,张雅妮,郑茂盛,朱杰武,周根树,
来源：金属热处理 年份：2007
通过光学显微镜、透射电子显微镜和硬度测试,研究了析出相尺寸不同的冷变形Cu-0.36Cr(wt%,下同)合金的抗软化性能和高温再结晶行为.结果表明,Cr可以有效地阻碍再结晶过程,提...
[期刊论文] 作者：徐长征,王庆娟,郑茂盛,周根树,仝明信,黄美权,张雅妮,
来源：功能材料 年份：2006
利用扫描电子显微镜、能谱分析、透射电子显微镜、光学显微镜等手段研究了热处理对Cu-0.36％（质量分数）Cr舍金组织和性能的影响。分析讨论了舍金性能的影响因素及强化机理。结果......
[期刊论文] 作者：徐长征,王庆娟,黄美权,张雅妮,郑茂盛,朱杰武,周根树,,
来源：金属热处理 年份：2007
通过光学显微镜、透射电子显微镜和硬度测试,研究了析出相尺寸不同的冷变形Cu-0.36Cr（wt%,下同）合金的抗软化性能和高温再结晶行为。结果表明,Cr可以有效地阻碍再结晶过程,提高...
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