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[期刊论文] 作者：黄蕊慰,,
来源：茂名学院学报 年份：2008
通过对内圆锯片上的单颗金刚石磨粒进行运动状况的分析，推导计算单颗金刚石磨粒的切削厚度；通过理论推导锯切时内圆锯片与工件的接触弧长，建立内圆锯片所受锯切力与切入深度、进......
[学位论文] 作者：黄蕊慰,,
来源：广东工业大学 年份：2006
内圆锯切加工是整个硅晶片加工过程中的一道关键工序,其加工质量将影响到后续的研磨、抛光和刻蚀等工序的加工效率甚至影响到半导体器件的最终质量。对内圆锯切过程内圆锯片...
[期刊论文] 作者：黄蕊慰,,
来源：装备制造技术 年份：2013
内圆锯切具有切片精度高,成本低,晶向便于调整和适合小批量多规格晶体加工的优点,已广泛应用于半导体晶棒的切片加工工序中。笔者通过实验加工和扫描电镜（SEM）观测,对正常初始......
[期刊论文] 作者：黄蕊慰,,
来源：广东石油化工学院学报 年份：2013
通过对内圆锯切力进行计算分析，分析了内圆锯片锯切硅晶棒的锯切力特征以及进给速度、主轴转速和工件尺寸等锯切工艺参数对锯切力的影响。由计算分析可知，锯切力是连续变化的，变......
[期刊论文] 作者：解振华,黄蕊慰,
来源：机电工程技术 年份：2004
芯片制造已经成为国民经济发展的进入了同行业的国际主流技本领域.本文介绍了芯片从开始单晶制作到最后芯片封装的主要工艺过程....
[期刊论文] 作者：解振华,魏昕,黄蕊慰,熊伟,
来源：金刚石与磨料磨具工程 年份：2004
晶片切割是半导体加工的重要工序,它直接影响到晶片的成本、质量以及各种性能.目前,晶片切割主要的方法有金刚石内圆切割和线切割.本文详细介绍了内圆切割和线切割系统的特点...
[期刊论文] 作者：魏昕,熊伟,黄蕊慰,袁慧,
来源：金刚石与磨料磨具工程 年份：2004
抛光垫是化学机械抛光(CMP)系统的重要组成部分.它具有贮存抛光液,并把它均匀运送到工件的整个加工区域等作用.抛光垫的性能主要由抛光垫的材料种类、材料性能、表面结构与状...
[期刊论文] 作者：牟丽霞,杨春霞,叶祥平,黄蕊慰,
来源：照明工程学报 年份：2016
为了解及分析各检测机构对于LED照明产品光生物安全性的检测水平,国家光电产品光辐射安全质量监督检验中心组织了15家实验室参加LED照明产品的灯的危险等级、亮度值和视网膜...
[期刊论文] 作者：林宏,苏辉,刘煜,黄蕊慰,黄淑华,
来源：西部皮革 年份：2021
定位鞋产品拥有广阔的消费市场,但目前因没有相关的质量评价标准,使得定位鞋质量无法得以保障.通过探寻影响定位芯片和鞋的关键质量项目,参考国内外的相关质量标准要求并对其...
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