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[期刊论文] 作者：代迎桃 杨宇 黄银青 姚亮,
来源：中国机械 年份：2014
摘要：本文介绍了电源模块封装的研究开发现状及发展历程，电源模块封装的技术介绍，国内外电源模块封装的技术对比。 关键词：电源模块；半导体封装；集成电路；环氧树脂 1.前言 电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，模块电源具有隔离作用，抗干擾能力强......
[期刊论文] 作者：汪宗华,花富春,曾波,黄银青,田征,,
来源：模具技术 年份：2013
介绍了SOT23电子封装模具市场、推演背景和各种结构模具产能比较,分析了SOT23(18排)电子封装模具技术推演设计,并针对模具设计难点,指出SOT23(18排)电子封装模具技术推演历程...
[期刊论文] 作者：黄银青,汪宗华,丁丽成,班友根,鲍官军,
来源：电子工业专用设备 年份：2021
分析了DFN/QFN产品溢料缺陷产生的原因,并针对溢料缺陷提出了几种相应的纠正措施、改善解决方案,指出应从模具关键尺寸配合间隙完善设计....
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