搜索筛选:
搜索耗时5.2465秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 7 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：M Rahimo,A Kopta,E Carroll,,
来源：电力电子技术 年份：2007
介绍了电压额定值从2.5kV到6.5kV的新型高压HiPak^TM IGBT模块系列。新系列HiPak^TM模块采用了ABB最新研制的高压SPT IGBT和二极管,使得其SOA首次达到破纪录的最高极限。新元...
[期刊论文] 作者：M Rahimo, A Kopta, S Eicher, U,
来源：电力电子技术 年份：2008
介绍了一种新型高压IGBT和二极管设计平台,它展现出目前安全工作区域SOA(Safe Operation Area,简称SOA)所能达到的最高极限。首次展示了一种额定电压3.3～6.5kV、能够同时承受...
[期刊论文] 作者：M Rahimo A Kopta R Schnell U S,
来源：电力电子技术 年份：2008
随着1．7 kV SPT（软穿通）IGBT LoPak密集型封装结构模块类型的引入，为进一步开发利用新的1．7 kV SPT IGBT和二极管芯片的特性，研发了电压为1．7kV，电流额定值为2．4kA新封装类型的模块，该......
[期刊论文] 作者：M Rahimot A Kopta S Eicher U S,
来源：电力电子技术 年份：2008
介绍了一种新型高压IGBT和二极管设计平台。它展现出目前安全工作区域SOA（Safe Operation Area，简称SOA）所能达到的最高极限。首次展示了一种额定电压3.3～6．5kV、能够同时承受动态...
[期刊论文] 作者：M Rahimo,A Kopta,R Schnell,U Schlapbach,,
来源：电力电子技术 年份：2008
随着1.7kVSPT(软穿通)IGBTLoPak密集型封装结构模块类型的引入,为进一步开发利用新的1.7kVSPTIGBT和二极管芯片的特性,研发了电压为1.7kV,电流额定值为2.4kA新封装类型的模块...
[期刊论文] 作者：Munaf Rahimo,Liutauras Storasta,Chiara Corvasce,Arnost Kopta,,
来源：电气时代 年份：2014
双模绝缘栅晶体管(BIGT)由于整合开关器件与反并联二极管这一概念具有难以攻克的技术挑战,因此近年来这一技术仅被用于低功率组件(如IGBT和MOSFET)以及特殊应用。另外,IGCT等...
[期刊论文] 作者：Makan Chen,Raffael Schnell,Evgeny Tsyplakov,Arnost Kopta,Joerg Berner,洪鹏,王浩,Sven Klaka,,
来源：大功率变流技术 年份：2015
介绍了ABB对Hi Pak 6500V/750A IGBT模块反向恢复特性的研究,首创性地就di/dt对二极管和与之反向并联的IGBT的正、反向恢复特性的影响进行了研究;并分析了di/dt对IGBT模块的...
相关搜索：
