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用单片清洗设备进行晶圆背面清洗(英文)
[期刊论文] 作者：Lewis Liu,Eric Brause,Ismail Kashkoush,Alan Walter,Richard Novak,, 来源：电子工业专用设备 年份：2004
晶圆背面的污染降低了半导体器件的成品率,而当器件进入100nm技术节点之后成品率的降低便显得尤为重要。因此,目前众多的器件制造厂家就要求在进行片子正面清洗的同时对其背...
用单片清洗设备进行晶圆背面清洗
[期刊论文] 作者：Lewis Liu,Eric Brause,Ismail Kashkoush,Alan Walter,Richard Novak, 来源：电子工业专用设备 年份：2004
晶圆背面的污染降低了半导体器件的成品率,而当器件进入100 nm技术节点之后成品率的降低便显得尤为重要.因此,目前众多的器件制造厂家就要求在进行片子正面清洗的同时对其背...
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