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[期刊论文] 作者：Michael Brain,Bruce Liao,,
来源：集成电路应用 年份：2007
从1965年采用38毫米晶圆开始，如今半导体工业已经实现了300毫米晶圆的量产。图1展示了这种转变是如何以跨越式的脚步实现的。每一种更大尺寸的晶圆都需要采用更多的自动化生产...
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