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[会议论文] 作者：Fischer,C.H. Mahn,
来源：2007年中国国际表面贴装和微组装技术大会 年份：2007
模板行业的新挑战,包括不断减少的元件尺寸和日益严格的法规,都让模板基体材料的选择标准更加重要.本文集中讨论决定SMT模板最佳材料时要考虑的模板基材的一些重要品质....
[会议论文] 作者：Fischer,C.H. Mahn,龚清德,
来源：2007中国高端SMT学术会议 年份：2007
贴装在印刷电路板上的元件(例如0402、0201和最新的01005元件)在尺寸上一直在减小，为的是适应电子产品短、小、轻、薄化的发展(比如0201与其前身0402相比，在尺寸和体积方面都减少了75％)。同时，由于无铅焊料的浸润性变差，所以焊接时对锡量及焊膏位置有较高要求。因此，......
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