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[期刊论文] 作者：于大全, 段莉蕾, 赵杰, 王来, C.M.L.Wu,,
来源：材料科学与工艺 年份：2005
研究了Sn-3.5Ag无铅钎料和Cu基体在钎焊和时效过程中界面金属间化合物的形成和生长行为.结果表明,在钎焊过程中,由于钎料中存在着Cu的溶解度,界面处生成的金属间化合物存在着...
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