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[期刊论文] 作者：Crystal Vanderpan,
来源：家电科技 年份：2006
在生产和装配过程中，经过无铅化表面处理的线路板需要按照UL的标准进行检测．本文描述了无铅产品在获得UL认证时，所需要考虑的基料．表面处理和工艺方面的变化，同时，还对如何规划、如......
[期刊论文] 作者：Crystal Vanderpan,
来源：电子质量 年份：2006
生产和装配经过无铅表面处理的线路板．可能需要进行UL测试．本文描述在实现需要UL认证的无铅产品时必须考虑的基料．表面处理和工艺变革，此外．还对如何规划、如何更快地通过UL认证审......
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