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[期刊论文] 作者:Larry Hayes,Darrell Truhitte, 来源:世界电子元器件 年份:2004
为追求更小巧的半导体外形封装,往往需要在尺寸和性能之间作出折衷。但有些技术却能在外形尺寸缩小的同时兼顾性能,因而采用这种封装设计的新一代产品易于快速为市场接...
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