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[期刊论文] 作者：Consuelo Tangpuz,Elsie A.Cabahug,,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
在倒装芯片应用中生长晶圆焊凸的工艺中对于间距较小(即小于150μm)、具有数个尺寸为150μm的焊凸,倒装前的焊锡涂敷好坏对产品的良率和可靠性起着重要作用。因为,如果涂敷的...
[期刊论文] 作者：Elsie A.Cabahug,Marlon D.Bartolo,李翔,,
来源：中国印刷与包装研究 年份：2009
过去,在金属介质上进行倒装芯片组装时,如何在有凹槽空间的介质上实现焊膏印刷成为一大挑战。主要瓶颈是限流器有限区域内的模腔(深度小于2.0mm)。一种做法是印刷焊膏时使用...
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