搜索筛选:
搜索耗时4.1270秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 4 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：Eric Seow Aun Chuah Marcus Jan,
来源：金融电子化 年份：2014
过去大多数智能卡产品都是ROM与EEPROM的结合产物。然而，引进更小存储器单元的技术后，EEPROM的总拥有成本与ROM相差无几。另外，如果采用更新的生产工艺，生产ROM掩膜产品的成本会...
[期刊论文] 作者：Tang Yiming,Eric Seow,Sarah Wo,
来源：今日电子 年份：2017
智能设备,包括移动终端、可穿戴设备及各种传感器、智能节点和具备连接和关键信息处理能力的平台等,其数量正快速增长至数十亿。这数十亿智能设备都至少拥有一个外部连接接口...
[期刊论文] 作者：Tang Yiming,Eric Seow,Sarah Woo,,
来源：今日电子 年份：2017
智能设备,包括移动终端、可穿戴设备及各种传感器、智能节点和具备连接和关键信息处理能力的平台等,其数量正快速增长至数十亿。这数十亿智能设备都至少拥有一个外部连接接口...
[期刊论文] 作者：Eric Seow Aun Chuah,Marcus Janke,,
来源：金融电子化 年份：2014
过去大多数智能卡产品都是ROM与EEPROM的结合产物。然而,引进更小存储器单元的技术后,EEPROM的总拥有成本与ROM相差无几。另外,如果采用更新的生产工艺,生产ROM掩膜产品的成...
相关搜索：
