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[期刊论文] 作者：Fred Dimock,,
来源：电子工业专用设备 年份：2007
引导读者考虑把烧结工艺从间歇式炉转换成连续式炉，然后介绍了连续式炉的许多特点。目前在烧结工艺中采用连续式炉的读者可以了解部分新型温度和气氛控制功能，其它读者则可以概......
[会议论文] 作者：Fred Dimock,
来源：2008中国高端SMT学术会议 年份：2008
介绍从锡铅工艺向无铅工艺转换所需研究有关回流炉的基本信息,并介绍改变各加热区温度设置、链速及风压对100克及230克表面贴装板曲线峰值温度、熔锡时间和温度均匀性的影响...
[期刊论文] 作者：Rob DiMatteo,Fred Dimock,,
来源：中国电子商情(基础电子) 年份：2007
现在，电子制造行业必须满足无铅标准，并且已经取得了很大的进展，整个行业正在了解可靠的无铅方案。业内正在生产高性能无铅电路板，并且已经制订出无铅处理的新标准。本文重点介绍......
[期刊论文] 作者：Fred Dimock Rob DiMatteo,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2008
无铅焊接的实现已经迫使焊接供应商、元件制造商、电路板供应商、回流焊工艺工程师和标准机构考察回流焊曲线的方方面面。在回流焊曲线中，他们日益关注的一个领域是冷却速度。......
[期刊论文] 作者：Fred Dimock,盛金龙,,
来源：电子工业专用设备 年份：2008
对于大批量生产和处理一致性以及精确控制的工艺要求,连续炉是理想的。详述了一些新式的连续炉温度和性能并介绍了一种不同元件组成的连续炉。根据炉子工艺技术,经济因素和零...
[期刊论文] 作者：Fred Dimock,盛金龙泽,
来源：电子工业专用设备 年份：2008
对于大批量生产和处理一致性以及精确控制的工艺要求，连续炉是理想的。详述了一些新式的连续炉温度和性能并介绍了一种不同元件组成的连续炉。根据炉子工艺技术，经济因素和零件......
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