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硅设计链扩展低功耗设计协作
[期刊论文] 作者：George Kuo, 来源：电子设计应用 年份：2006
要解决纳米设计中遇到的问题，如信号完整性、动态和漏电流功耗，以及可制造性等，需要设计链上各个环节的紧密合作。基于此考虑，Applied Material、ARM、Cadence和TSMC公司组成了硅...
硅设计链扩展低功耗设计协作
[期刊论文] 作者：George Kuo,周俊峰,, 来源：电子设计应用 年份：2006
要解决纳米设计中遇到的问题,如信号完整性、动态和漏电流功耗,以及可制造性等,需要设计链上各个环节的紧密合作。基于此考虑,AppliedMaterial、ARM、Cadence和TSMC公司组成...
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