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[期刊论文] 作者：Gerhard Steinberger,etal.,,
来源：印制电路信息 年份：2000
化学镀镍浸金表面镀覆层被广泛地用于PCB 板最后优选的涂覆层。它们既是可焊接的又是可键合的,特别是高级产品 PCB 板生产中。在钯活化的铜表面利用自动催化的"化学镀"...
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