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[期刊论文] 作者：刘天鸷, 王英敏, 魏明玉, 羌建兵, Hussler P,
来源：材料热处理学报 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
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