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Characterization of Cu3P phase in Sn3.0Ag0.5Cu0.5P/Cu solder joints
[期刊论文] 作者：Jian-xun Chen,Xing-ke Zhao,Xu-chen Zou,Ji-hua Huang,Hai-chun Hu,Hai-lian Luo,, 来源：International Journal of Minerals Metallurgy and Materials 年份：2014
This article reports the effects of phosphorus addition on the melting behavior,microstructure,and mechanical properties of Sn3.0Ag0.5Cu solder.The melting beha...
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