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Failure Modes of Lead Free Solder Bumps Formed by Induction Spontaneous Heating Reflow
[期刊论文] 作者：Jongmyung KIM,Hongbae KIM,, 来源：Journal of Materials Science & Technology 年份：2007
The shear failure modes and respective failure mechanism of Sn3.5Ag and Sn3.OAgO.5Cu lead-free solder bumping on Au/Ni/Cu metallization formed by induction spon...
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