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[期刊论文] 作者:J. Popovic-Gerber,
来源:电力电子 年份:2011
本文提出了一个新型表面贴装技术(SMT)的堆叠式变流器构造方法,即功率层状结构(POwer Sandwich),并用于工业、汽车和光电子的高功率密度制造。在功率层状结构技术中,具有相同高度的......
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