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[期刊论文] 作者：J. Popovic-Gerber,
来源：电力电子 年份：2011
本文提出了一个新型表面贴装技术（SMT）的堆叠式变流器构造方法，即功率层状结构（POwer Sandwich），并用于工业、汽车和光电子的高功率密度制造。在功率层状结构技术中，具有相同高度的......
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