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[期刊论文] 作者:Jesse Galloway,, 来源:中国集成电路 年份:2014
高功耗封装的传热设计需要精确地测量热由芯片结面传到IC封装外壳的热阻值,即θ_(jc)值,用以设计合适的外接散热器。对于热阻值较小的封装来说,由于难以精确获得封装外壳温度...
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