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[会议论文] 作者：Jim Griffin,
来源：第五届SMT/SMD学术研讨会 年份：1999
可控坍塌芯片连接技术使用金属共熔凸点将无管脚芯片直接焊在基片的焊盘上,该焊点提供了与基片的电路方面和物理方面的内部连接,倒装焊接意味着共熔凸点....
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