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[期刊论文] 作者：Keith Cooper,Kathy Cook,Bill W,
来源：电子工业专用设备 年份：2009
为了在一个封装内集成更高层次的功能，设计人员采用了创造性的策略，即将多芯片规格、类型乃至材料合并成单个组件。连接不同的芯片类型例如光学、机械和转换电路甚至追寻到诸如......
[期刊论文] 作者：Keith Cooper,Kathy Cook,Bill W,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
为了在一个封装内集成更高层次的功能,设计人员采用了创造性的策略,即将多芯片规格、类型乃至材料合并成单个组件.连接不同的芯片类型例如光学、机械和转换电路甚至追寻到诸...
[期刊论文] 作者：Margarete Zoberbier,Erwin Hell,Kathy Cook,Marc Hennemayer,Barbara Neubert,,
来源：电子工业专用设备 年份：2010
目前,3D集成技术的优势正在扩展消费类电子产品的潜在应用进入批量市场。这些新技术也在推进着当前许多生产工艺中的一些封装技术包括光刻和晶圆键合成为可能。其中还需要涂...
[期刊论文] 作者：Margarete Zoberbier,Erwin Hell,Kathy Cook,Marc Hennemayer,Dr.-Ing.Barbara Neubert,,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
基于它的技术优势三维集成技术正在不断地被应用到新的产品中,也包括被应用到消费电子产品里。同时也对许多工艺提出了新的要求,其中也包括光刻和晶圆级键合。三维集成技术还...
[期刊论文] 作者：Keith Cooper,Kathy Cook,Bill Whitney,Dietrich Toennies,Ralph Zoberbier,K.Joseph Kramer,Katrin Weilermann,
来源：电子工业专用设备 年份：2009
为了在一个封装内集成更高层次的功能,设计人员采用了创造性的策略,即将多芯片规格、类型乃至材料合并成单个组件。连接不同的芯片类型例如光学、机械和转换电路甚至追寻到诸...
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