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[期刊论文] 作者：张新宇,Li Jisai,季安,Xie Changsheng,
来源：中国激光 年份：2004
通过单掩模紫外(UV)光刻、感应耦合等离子体(ICP)刻蚀及KOH:HO化学腐蚀,在硅片上制作5×5元面阵硅折射微光学结构.通过电化学方法将制成的硅精细图形结构转换成镍版,进而通过...
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