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[期刊论文] 作者：MICHAEL CARANO,杨大成,
来源：印制电路信息 年份：1994
当今,印制板厂家正面临着生存的最严峻的挑战:全球性的竞争、环境控制、日益下降的利润及质量标准严加苛刻等。显然,若想生存下去,必须使其产品具有高的质量和产量。同时,控...
[期刊论文] 作者：Michael Carano,王广益,
来源：印制电路信息 年份：1998
1 前言 OSP(Organic Solderability Pre-servatives)具有多种种类和型号。但它们的基本化学特性属于咪唑或三唑类化合物中的一种,但相似之处仅止于此。在过去若干年中,产品所...
[期刊论文] 作者：MICHAEL CARANO,刘义敏,,
来源：印制电路信息 年份：1999
正当你认为进入BGA生产市场很安全的时候,形势已经改变了。即使在形势大好的时候,对未来封装技术的要求也在不断改变。但是企业需要温故而知新,以从过去的技术中派生出下一个...
[期刊论文] 作者：Michael Carano,杨烈文,
来源：印制电路信息 年份：2004
2000年4月在第一部分讨论了苯基咪唑OSP(Organic Solderability Preservative——有机可焊性保护层)工艺。第二部分讨论该工艺的实现。挠性印制电路(图1)与典型的刚性板要求...
[期刊论文] 作者：Michael carano,刘啸渊,,
来源：电子工艺技术 年份：1985
由酸性光亮锡试验数据表明,镀层可焊性效果好坏与镀后老化程度有关而与镀液光亮剂浓度和镀层厚度无关。然而,即使镀层遭严重老化,浸盐酸溶液就会使锡层表面得到活化。Acid...
[期刊论文] 作者：Michael,Carano,John,Hunt,杨烈文,
来源：印制电路信息 年份：2001
2000年4月在第一部分讨论了苯基咪唑OSP(Organic Solderability Preservative--有机可焊性保护层)工艺.第二部分讨论该工艺的实现.挠性印制电路(图1)与典型的刚性板要求在设...
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