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[期刊论文] 作者：Manish Ranjan,,
来源：集成电路应用 年份：2006
在当今飞速发展的电子环境中，芯片制造商和封装技术供应商们发现传统的前段制造设备，诸如光刻步进器等，可能会实现成本高效的后段工艺流程（BEOL）器件封装。尽管高级封装市场的发展......
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