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[期刊论文] 作者：Markus Wimplinger,,
来源：集成电路应用 年份：2008
根据2006年国际半导体技术蓝图（ITRS）介绍，由于槽和孔结构深度、形状的多样化，以及清洗和化学机械抛光（CMP）引起的减薄效应，使得互连成为下一代制造技术的一大核心挑战。ITRS还提到：......
[期刊论文] 作者：Thorsten Matthias,Gerald Kreind,Viorel Dragoi,Markus Wimplinger,Paul Lindner,,
来源：功能材料与器件学报 年份：2013
图像传感器已渗透到生活的方方面面,随着CMOS图像传感器(CIS)技术的出现,图像传感器领域取得了重大发现。近年来,CIS模块制造的晶圆级工艺与集成技术已经取得了巨大进步。随...
[期刊论文] 作者：Paul Lindner,Herwig Kirchberger,Markus Wimplinger,Dr.Shari Farrens,Joshua Palensky,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
集成化是传感器和微电子机械系统(MEMS)的发展方向,即将传感功能、逻辑电路和驱动功能集成在一块单芯片上。未来的系统芯片将能通过集成的传感器和逻辑电路收集并分析外界数...
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