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[期刊论文] 作者：Elsie A.Cabahug,Marlon D.Bartolo,李翔,,
来源：中国印刷与包装研究 年份：2009
过去,在金属介质上进行倒装芯片组装时,如何在有凹槽空间的介质上实现焊膏印刷成为一大挑战。主要瓶颈是限流器有限区域内的模腔(深度小于2.0mm)。一种做法是印刷焊膏时使用...
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