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[期刊论文] 作者：Misty W Huang,
来源：粘接 年份：2001
1 前言 有机功能硅烷封端聚氨酯（SPURSM）预聚物用于胶粘剂和密封剂的配方中已有许多年了［1,2］。SPUR技术不仅提供了具有良好的耐久性、优异的粘接性能的含有游离NCO基的预聚物［3］，而......
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