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[期刊论文] 作者：MukulLuthra.CircuitsAssembly,
来源：电子工艺技术 年份：2002
随着电子产品向小型化方向的发展，COB（板上芯片）组装将成为主流，COB技术包括COF（绕性板上芯片）或其他板上芯片技术等，工艺涉及芯片粘贴定位和线焊工艺等。本文从COB的应用，芯片质量与......
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