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[期刊论文] 作者：Ozgur Misman,Mike DeVita,Nozad,
来源：中国集成电路 年份：2014
由于具有高密度布线能力和相对合理的成本,在特殊用途集成电路（ASICs）的倒装封装中使用叠积层式（build-up）有机基板非常受欢迎.典型的叠积层式基板包括核层和其双侧的高密度布线......
[期刊论文] 作者：Ozgur Misman,Mike DeVita,Nozad,
来源：中国集成电路 年份：2004
由于具有高密度布线能力和相对合理的成本,在特殊用途集成电路(ASICs)的倒装封装中使用叠积层式(build-up)有机基板非常受欢迎.典型的叠积层式基板包括核层和其双侧的高密度...
[期刊论文] 作者：Ozgur Misman,Mike DeVita,Nozad,
来源：中国集成电路 年份：2014
由于具有高密度布线能力和相对合理的成本,在特殊用途集成电路(ASICs)的倒装封装中使用叠积层式(build-up)有机基板非常受欢迎.典型的叠积层式基板包括核层和其双侧的高密度...
[期刊论文] 作者：Nozad Karim,周嵘,Ozgur Misman,Mi,
来源：中国集成电路 年份：2014
随着移动通信和其它电子应用领域的不断进步,系统集成需求日益紧迫。除了可以应对系统性能、功能、成本和小型化的更高要求,系统级封装（SiP）在降低开发成本、实施灵活设计、缩......
[期刊论文] 作者：周嵘, Ozgur Misman, Mike DeVita, 邹,
来源：中国集成电路 年份：2014
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[期刊论文] 作者：Nozad Karim,周嵘,Ozgur Misman,Mike DeVita,邹毅达,,
来源：中国集成电路 年份：2014
随着移动通信和其它电子应用领域的不断进步,系统集成需求日益紧迫。除了可以应对系统性能、功能、成本和小型化的更高要求,系统级封装(SiP)在降低开发成本、实施灵活设计、...
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