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[期刊论文] 作者：PaulWood,
来源：中国电子商情：SMT 年份：2004
拆除及贴装BGA／CSP芯片的基本步骤包括：建立温度曲线；拆除不良的芯片；清理准备焊盘；助焊剂或焊锡膏涂敷；回流焊接；检测。...
[会议论文] 作者：PaulWood;,
来源：2008中国电子制造技术论坛 年份：2008
In 2007 Lead Free Package POP(Package on Package)will be a major new device to hit the streets this year and will challenge many to re-evaluate their soldering...
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