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[期刊论文] 作者:Wolfgang Frank,Peter Trkes,, 来源:变频器世界 年份:2009
本文介绍了分立IGBT和二极管的结和塑封料(MC)之间温度差异的总体相关性。我们以引线架背面为基准,通过分立功率器件的相关参数说明这种差异。这些参数包括封装类型(T0220、To22......
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