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[期刊论文] 作者：R、A、Heinecke,李伟,,
来源：微处理机 年份：1979
在硅集成电路制造技术中、铝膜付蚀是所有付蚀工艺中最重要的。用液体付蚀工艺,由于汽泡引起铝条间的桥接,在台阶处己经很薄的断面更薄,以及钻蚀都是众所周知的问题。因此,...
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