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[期刊论文] 作者：RichardGarnick RonaldWachter.C,
来源：电子工艺技术 年份：2002
当较大的热耗散组件上的通孔元件需要返修时，现有的手工返修方法极易损坏这些昂贵组件上的易碎的孔壁，掩膜和焊盘。为此开发了一种新的返修方法，计算机控制温度、时间、焊料和预......
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