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[期刊论文] 作者：Robin Schrader,Vlad Bondarenko,
来源：电力电子 年份：2011
最近的模块研发工作已经生产出封装在SP1模组中的快速开关、1200V、13mΩ、增强型SiC JFET半桥模块。这些模块由36mm~2SiC VJFET和23mm~2肖特基管的并联组合而成。在ID=100A...
[期刊论文] 作者：袁海斌,Nigel Springett,Robin Schrader,Jeff Casady,,
来源：电源世界 年份：2014
数字控制和门驱动电路必需的高压开关电源(SMPS)的起动电路,由若干个有功耗的分立元件组成。为精简此电路,本文在级联结构(Cascode Configuration)中使用新型的1700V、1.4Ω...
[期刊论文] 作者：Robin Schrader,Vlad Bondarenko,David C.Sheridan,查祎英,胡冬青,,
来源：电力电子 年份：2011
最近的模块研发工作已经生产出封装在SP1模组中的快速开关、1200V、13mΩ、增强型SiC JFET半桥模块。这些模块由36mm~2SiC VJFET和23mm~2肖特基管的并联组合而成。在ID=100A...
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