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[学位论文] 作者：Rubtsov Mikhail,,
来源：哈尔滨工业大学 年份：2020
目前硅器件是基于大规模集成半导体技术电子系统的主要组成部分。在太空中,半导体材料对捕获的带电粒子和太阳宇宙射线很敏感,并可能受到位移损伤。带电粒子辐照可在半导体晶体晶格中产生破坏性损伤。这将在半导体带隙中形成不同程度上稳定的缺陷,例如掺杂能形......
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