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再成形(Re-Balled)焊球阵列封装的焊球强度评估
[期刊论文] 作者：S.W. Ricky Lee,, 来源：电子工业专用设备 年份：2009
近年来,许多国家禁止在电子产品中铅的使用,但是一些特定产品拥有豁免权。拥有豁免权的电子产品生产厂商面临含铅元器件供应缺乏的现状,因此生产厂商开始寻求利用焊球再成形...
Small Dot Pitch LED Display With COB Packaging Technique
[会议论文] 作者：S.W. Ricky Lee, 来源：第十届中国国际半导体照明论坛 年份：2013
LED display is applied in advertising,transportation,information release,etc.Traditional LED display module includes LED board,driving PCB,plastic mask and back shell.The dot pitch of traditional LED...
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