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[期刊论文] 作者：YANG Qi,MIAO Jianyin,ZHAO Jingquan,HUANG Yanpei,FU Weichun,SHEN Xiaobin,
来源：热科学学报（英文版） 年份：2020
To solve the heat dissipation problem of electronic devices with high heat flux hotspots,a diamond microchannel heat sink consisting of 37 parallel triangular m...
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