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[期刊论文] 作者：Steve Shih-Wei Wang,,
来源：中国集成电路 年份：2019
与2D NAND技术中的扩展实践不同,在3DNAND中降低位成本和增加芯片密度的直接方法是增加层数。2013年,三星交付了首款采用MLC技术的24层V-NAND产品。五年后的2018年,3D-NAND供...
[期刊论文] 作者：SHIH-WEI WANG,THEO. F. FOSTER,
来源：中华医学杂志英文版 年份：1937
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