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[期刊论文] 作者:Czerniak,Kirel Tang,Shou-Nan Li,, 来源:集成电路应用 年份:2008
半导体业界传统采用C2F6和CF4之类的全氟化碳(PFC)气体清洁化学气相沉积(CVD)腔体这种气体在工艺腔的等离子体区分解,生成高活性氟原子团,与腔壁和设备其他部位的工艺沉积物...
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