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[期刊论文] 作者：Timothy Han,Yang Hyong Kim,Ehud Tzuri,Shirley Hemar,
来源：电子工业专用设备 年份：2005
在晶圆制造的良率维持、缺陷的侦测与再检查,目前的检测方法,很难提供高侦测感度,与高取样率,全芯片扫描,快速产能,并维持低成本。传统的检测方法,分别以高感度的明视场检查,...
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