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[期刊论文] 作者:Toshimi Aoyama,王庆富,
来源:印制电路信息 年份:1998
随着电子产品的日益缩微化,从高性能的计算机到通讯设施、摄录像机、MCM等,印制板对高密度的要求与日俱增。为满足这些要求,新型微孔互连技术正得以研究,并被越来越多公司所...
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