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[期刊论文] 作者：张亮, Tu K N, 郭永环, 何成文, 张剑,,
来源：焊接学报 年份：2013
研究了SnAgCu与SnAgCu-TiO2两种无铅钎料与铜基板之间的界面反应,研究其在140℃时效过程中的生长行为及力学性能变化.结果表明,焊后两种钎料对应界面层为Cu6Sn5相,经过140℃...
[期刊论文] 作者：张亮,Tu K N,孙磊,郭永环,何成文,,
来源：焊接学报 年份：2015
研究了微量Sb元素对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料润湿性的影响,采用润湿平衡法探讨了Sn-0.3Ag-0.7Cu-x Sb钎料在不同氛围和不同钎剂条件下的润湿性能.结果表明,微量的Sb元素可以显...
[期刊论文] 作者：张亮,Tu K N,孙磊,郭永环,何成文,,
来源：中南大学学报(自然科学版) 年份：2015
综合评论含纳米-微米颗粒无铅钎料研究与应用现状,分别介绍国内外针对金属、化合物、陶瓷、碳纳米管及高分子几种颗粒对无铅钎料性能的影响。主要从无铅钎料内部组织、界面组...
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